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中国集成电路材料现状如何？靶材是薄膜制备的关键原料之一，半导体在靶材应用中约占10%。2016年靶材市场增速达到20%，2017年-2019年仍将保持复合增速13%，到2018年全球靶材市场空间达到983亿元，超越全球金属钴和碳酸锂合计941亿元的市场，未来潜力巨大。高纯金和高纯银因具有接触电阻小，，热阻低，热效应力小和可靠性高等优点，其靶材材料广泛应用于背面金属化系统、汽车工业、高温材料和生物医学中。“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。国内靶材等半导体材料的领袖企业，实现了高纯金属、靶材一体化运营，在高纯金属、铜靶材、钴靶材等产品上实现了技术突破。并成功进入到国外集成电路企业的供应链。
铝靶、铜靶用于导电层薄膜。在半导体芯片制造的金属化工艺过程中，氧化钨薄膜是一种被广泛研究的功能材料。芯片行业拥有一条超长的产业链。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。除了在设计领域，华为海思拥有一定的突破能力，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有极大的提升空间。尽管全世界各大厂生产的材料几乎都能99.99%的纯度，但却唯有日本厂商的材料能将纯度达到99.999%。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39%）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。磷化铟靶材(InP)，铅靶材(PbAs)，铟靶材(InAs)。
随着人脸识别技术的愈发成熟，红外手机人脸识别开始大量普及，成为当前市场的重要发展趋势，而硅靶材作为手机玻璃盖板的关键镀膜材料，硅靶材作为应用于手机玻璃盖板的重要靶材产品，获得多家手机玻璃盖板生产客户的认可。光学器件应用范围非常广泛，主要包括智能手机、车载镜头、安防监控设备、数码相机、光碟机、投影机等，高端的应用产品包括航空航天监测镜头、生物识别设备、生命科学中DNA测序等研究设备、检查仪器镜头、半导体检测设备以及大视场投影镜头(如IMAX)、3D打印机等仪器设备所需的光学元器件及光学镜头。我国溅射靶材研发生产技术还存在一定差距，市场影响力相对有限，尤其在半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
HIT电池结构，中间衬底为N型晶体硅，通过PECVD方法在P型a-Si和c-Si之间插入一层10nm厚的i-a-Si本征非晶硅，在形成pn结的同时。背面为20nm厚的本征a-Si：H和N型a-Si：H层，在钝化表面的同时可以形成背表面场。由于非晶硅的导电性较差，射技术溅射TCO膜进行横向导电，采用丝网印刷技术形成双面电极，使得HIT电池有着对称双面电池结构。HIT电池是以晶硅太阳能电池为衬底，以非晶硅薄膜为钝化层的电池结构。种在P型氢化非晶硅和n型氢化非晶硅与n型硅衬底之间增加一层非掺杂(本征)氢化非晶硅薄膜的电池结构。结电池，即PN结是在同一种半导体材料上形成的，而异质结电池的PN结采用不同的半导体材料构成。
真空泵的应用特点：(1)旋片真空泵：又称机械真空泵属于低真空泵类。它具有从大气直接排气的特性，既可以单独使用，也可作为高真空泵或超高真空泵的前级泵。旋片泵的工作原理：是基于变容作用，用油来保持运动部件之间密封，靠机械的方法来密封的容积，容积周期性增大、缩小，从而达到排气的目的。所以旋片泵极限真空度下降，噪声大，卡死等现象，与油的质量和机械转动有关。(2)油扩散泵：油扩散泵是目前生产中较常用的高真空泵，被广泛用于真空电子器件的排气车、真空冶炼、真空热处理、真空镀膜与真空焊接等设备中。它的主要特点是在高真空下。对各种气体都有很高的抽速，使用维护都很方便，无机械运动。有些泵则必须借助前级泵才能工作下面列举常用。
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