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M58LR128KT85ZB5E_闪存芯片型号容量表本文导读：而根据本周的消息，Optane8000p将成为英特尔首款基于3DXPoint所打造的固态硬盘。它拥有16GB和32GB两种存储容量，并使用2个PCIe信道来进行数据传输。在性能方面，16GB版本的随机4K读取/写入速度为IOPS，32GB版则是IOPS;而在连续128KB读取/写入上，16GB版的速度为MBps，32GB版为MBps。值得注意的是，Optane仅能兼容KabyLake及更新的处理器型号，但英特尔在操作系统方面所提供的的支持则更为慷慨，包括64位Windows8.1和10。英特尔和镁光基于3DXPoint的产品将会成为一种比DRAM密度更高且非易失性的替代选择。同时又能提供比目前固态硬盘更高的写入寿命和速度性能。正如英特尔总裁在夏天是所提到的，英特尔和镁光都希望在今年年底之前将Optane推向市场。

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与以前的CrucialSSD一样，而且两种容量的控制器甚至可能都不相同。虽然两种容量的性能规格都在我们预期的四通道无DRAMNVMeSSD范围之内，但从大多数指标来看，500GB型号实际上是速度较慢的型号。这表明NAND或控制器中的至少一个与250GB模型存在显着差异。500GB可能正在使用具有更高每个裸片容量的NAND部件，因此没有更大的并行性，或者它可能正在使用完全不同的控制器（或两者）。500GB型号的耐用性等级也与250GB型号相同，即150TB，这使其处于QLC领域（尽管仍比500GBP1的100TBW等级更好）。Micron公司针对P2的新闻稿中提到它将提供高达1TB的容量，但规格表中并未提及1TB型号。

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M58LR128KT85ZB5E_闪存芯片型号容量表IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？小编在此介绍下IC芯片制造的流程。在开始前，我们要先认识IC芯片是什么。IC，全名集成电路（IntegratedCircuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆栈的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为IC电路的3D图，从图中可以看出它的结构就像房子的梁和柱，一层一层堆栈，这也就是为何会将IC制造比拟成盖房子。▲IC芯片的3D剖面图。从上图中IC芯片的3D剖面图来看，底部深蓝色的部分就是晶圆，从这张图可以更明确的知道。

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