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鸠江led背光灯珠哪种亮度高
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然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与分立LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本。透明LED显示屏在现在商业显示领域是非常常见的一种推广宣传的方式,我们每天在街上不时看到它屏幕上的字和颜色,但是又有人会在看到的当时想过透明LED显示屏是什么制作的吗,关键材料是什么,或者他们整体构成需要哪些元器件。今天小编告诉你,LED灯珠就是透明LED显示屏中重要的一个元器件,它起到重要作用,等同于透明LED显示屏的。LED器件的理论寿命为10万小时,远大于透明LED显示屏其它部件的工作寿命,故只要LED器件品质保证、工作电流合适、PCB散热设计合理、显示屏生产工艺严谨,LED器件是显示屏整机中耐用的部件之一。LED器件占透明LED显示屏价格比重的70%,,所以说LED器件可以决定透明LED显示屏质量的优劣。
LED芯片的成本占LED器件总成本也是很大的。随着成本的降低,LED芯片尺寸切割越来越小,同时也带来了一系列的可靠性问题。LED蓝绿芯片的结构如图所示。由上图可知,随着尺寸的缩小,P电极和N电极的pad也随之缩小,电极pad的缩小直接影响焊线质量,容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离,终失效。同时,两个pad间的距离a也会缩小,这样会使得电极处电流密度的过度增大,电流在电极处局部聚集,而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能,使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题,结果导致LED显示屏可靠性降低。键合线是LED封装的关键材料之一,它的功能是实现芯片与引脚的电连接。
如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。cob集成光源即chiponboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,获得了商业照明等领域的广泛应用。对于COB光源,早在其诞生之初,业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题,COB光源的市场推广并没有得到突破。到2014年,这一局面有所改观,国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟。
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