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表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想，31）IPC-印制电路板组装中传递要点的组合需求，描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、对流、红外回流炉和波峰焊接。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程现问题的记录和校正活动，33）IPC-印制电路板质量标准和性能规范系列手册，包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准，34）IPC-6018A：微波成品印制电路板的检验和测试，包括高频（微波）印制电路板的性能和资格需求，35）IPC-D-317A：采用高速技术电子封装设计导则。

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使之成为整个项目组开展工作的基础，包含硬件、功能、性能、输入输出需求、警示信息、保密安全、数据与数据库、文档和法规的要求等等，软件需求说明书的作用在于便于用户、开发人员进行理解和交流，反映出用户问题的结构，可以作为软件开发工作的基础和依据，并作为确认测试和验收的依据，1.软件设计说明（概要设计或详细设计），软件设计又划分为概要设计和详细设计，概要设计是在用户提出的需求和软件的设计实现之间架起桥梁，是将用户提出的目标和需求转换成具体界面设计解诀方案的重要阶段。设计软件结构的具体任务是：将一个复杂系统按功能进行模块划分、建立模块的层次结构及调用关系、确定模块间的接口及人机交互的界面等，从而设计建立一个目标系统的逻辑模型。

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信号线尽可能地靠近地线，本文介绍了手机电磁兼容测试标准及手机ESD测试要求、方法和手机ESD抗扰度试验的主要失效现象、模式的分析，明确了电磁兼容测试中ESD抗扰性是影响手机合格的一个关键指标，希望本文能对关心手机的ESD抗扰性的生产厂家和设计人员有所帮助，同时也引起那些对ESD抗扰性不太了解的生产厂家和设计人员的重视，凡“出处：维库电子市场网”的所有作品，均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https,违反者本网将追究相关法律责任，本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留的作品出处。

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这两年随着BGA芯片的使用范围越来越广，BGA返修设备市场需求量提升，BGA芯片维修成为热门投资项目。但BGA芯片维修商在投资筹建过程中，，如何才能更好地规避风险，实现更大限度地收益。本文将展开详述。1.降低自身风险客户在投资BGA维修商时，首要要做到的是努力降低自身风险，这包括解决人员流动性大、技术人员不足、缺乏施工经验等问题。具体解决办法如下：①.BGA返修台使用具有技术性，所有上岗员工须经过严格的培训审核，做到人人持证上岗，企业定期组织员工进行培训，加强学习，同时制定严格的管理办法，强力执行。②.完善供货合同中的技术要求，做到可控、可检，不应出现受双方行为控制的指标要求;明确BGA返修设备供需方的职责及阶段性;结合工程实际。

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出现失效现象频率由高到低依次为：通话中断，通话中断，手机转充电状态，手机自动重启，死机，重启后可恢复工作，试验过程中充电器坏或，死机，试验后不能恢复工作，实验中白屏、死机、试验后不能恢复工作等，手机ESD试验不合格，大部分是可恢复的暂时失效，这些失效与手机抗静电设计密切相关，为了提机的抗静电能力，可以从以下几个方面进行改进,1）从结构接地保护方面考虑，能实现多点接地，间隙要小，接地点应尽可能地多，缩短接地线长度，结构应尽可能地密封，4）加大塑胶垫的面积，加长静电干扰路径，削减ESD对线路的影响，6）对于敏感器件，通过使用保护器件（如TVS、ESD防护器件）来加强保护。电源与地尽可能地近，走线尽可能地短。

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