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成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可，焊盘很小环宽0，25mm,以便"拉"住熔融焊膏,不形成锡珠;元件Stand-off应大于等于0，孔径为引线直径加0，1?0，2mm，一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定，一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中，要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装体,以免形成锡珠，在PCBA加工过程中,再流焊接是一个非常重要的工艺,将从再流焊接的基本概念,工艺流程,工艺特点三个维度,为您浅析再流焊接,希望对您有所帮。

smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响终成品的质量。

杜绝纸上谈兵。筛选出有实力的工厂，，能确保PCBA生产的成品率和测试通过率，对大概的交期和质量有一个评估，对后期大批量订单的各种情况能有一个准确的估算。为什么要选择PCBA包工包料？现在的电子制造的加工方式一般有两种，即来料加工和包工包料，来料加工的意思是客户提供物料，工厂提供SMT贴片加工和DIP插件加工等，包工包料的意思是客户提供资料，工厂负责采购、生产等，面对这两种生产加工方式，有越来越多的客户选择后者-包工包料，这是为什么呢？电子制造的工厂有完善的部门体系，分工明确，经验丰富，采购途径多，经手的环节被精简到少，有助于缩短交期。包工包料的加工方式能让客户方的用人成本，时间成本，材料成本大幅下降。

SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下：锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

对于可能存在散热问题的元器件和集成电路芯片等来说,应尽量保留足够的放置改善方案的空间,目的是为了放置金属散热片和风扇等，对于能够产生高热量的元器件和集成电路芯片等来说,应把它们放在出风口或者利于对流的位置，对于散热通风设计中的大开孔来说,一般可以采用大的长条孔来代替小圆孔或者网格,降低通风阻力和噪声，在进行PCB的布局过程中,各个元器件之间、集成电路芯片之间或者元器件与芯片之间应该尽可能地保留空间,目的是利于通风和散热，对于发热量大的集成电路芯片来说,一般尽量将他们放置在主机板上,目的是为了避免底壳过热，如果将他们放置在主机板下,那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间,这样可以充分利用气体流动散热或者放置改善方案的空间。

PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。在这个产品行情趋势下，除了加强产品工艺流程监督及创新进化，对SMT贴片加工车间的环境也控制的更加严格。smt加工清洗剂是一种较为常见的产品，其具有安全、方便操作等特点。

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