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实现以高端设计业、芯片生产线、先进封装测试业为重点，相关设备、材料及服务业为配套的集成电路全产业链发展。中国市场是未来10年半导体设备市场增长动力国际主流半导体设备大厂都经历了四十年以上的发展，导致行业结构相对固化。但是由于半导体产业转移与国策资本的积极推动，大陆的建厂潮驱动国内半导体资本支出中枢迅速提升，国产设备厂商迎来了千载难逢的发展机会。仔细分析AMAT和ASML的发展历史，结合国内半导体环境，指出依托并购整合是国产设备厂商实现迅速崛起的佳路径。国际设备龙头中国大陆营收与股价持续创新高，彰显大陆市场投资机会应用材料公司三季度新接订单再创历史新高，环比增长26%，其中中国大陆新接订单增幅大。增长9.02%，占比进一步提升至14.07%。可以预见，中国市场是未来10年半导体设备市场增长动力。半导体设备市场大蛋糕必将有中国厂商一席之地尽管与国外大厂有技术差距，但国内的设备厂商正处于一个进步、崛起的阶段。一方面，通过自主研发我国半导体设备除了前道光刻基本都已进入晶圆大厂，后道光刻上海微装进入长电科技，薄膜淀积七星电子进入华力等。另一方面，政策的强力扶持将会使得半导体设备国产率迅速提升，并购与创新驱动是半导体设备厂商两种清晰发展模式。分析AMAT与ASML的成长历史，发现创新驱动和并购是推动设备厂商成长的主要动力。创新驱动需要长期的技术积累与研发资金支持，而并购有效降低了研发成本及风险，加速了新技术集成、应用的速度。近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会(SEMI)调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年底投片的联电12寸晶圆厂，力晶与合肥市合资的晶合集成电路12寸晶圆厂也预定在明年10月底完工量产。另外，，加上三星、SK海力士、格罗方德、武汉新芯、紫光同芯扩厂需求等，明年中国半导体对矽晶圆需求大增。全球矽晶圆供给却仅微幅成长，于明年恐出现供货吃紧状况。环球晶于今年连续进行两项并购案，先是将丹麦Topsil旗下半导体事业群纳入旗下，再者是拿下SunEdison半导体产能大增，正赶上中国矽晶圆需求顺风车;今年业绩逐月走高。
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