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Memory公司推出的AS4C128M8D3L是一款（DRAM）,其总容量可达1Gb，由8组DRAM内存构成，结构为16Mbit x 8 I/Os x 8组DRAM。该芯片采用双倍数据速率架构，可实现高速运行。对于一般应用，其可实现高达1600 Mb / sec / pin的高速双数据传输速率。

该芯片的设计符合所有关键的DDR3L DRAM主要特性，所有控制和地址输入均与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点（CK上升和CK＃下降）。所有I / O都以源同步方式与差分DQS对同步。该产品采用1.35V -0.067V / + 0.1V单电源供电，采用BGA封装。

PN8611拥有恒压恒流控制环路，可以实现高精度的恒压、恒流输出，以满足大部分充电器和适配器需求。PN8611内置高压启动电路和极低的芯片功耗使得系统能够满足较高的待机功耗标准。.高压启动控制在启动阶段，采用高压启动技术，芯片启动前2mA电流源为内部偏置电路供电并给外部VDD电容充电，快速启动。当VDD电压达到VDDon，芯片开始工作的同时高压启动电路关断；只要VDD电压不低于VDDoff，芯片维持正常工作。启动后，偏置电路通过源供电，同时启动电路只有一路极小的电流，实现低损耗。工作模式在CC工作状态，，PN8611原边反馈恒流恒压芯片采样FB引脚的信号（由绕组信号通过电阻接入FB）。绕组信号脉宽决定振荡频率。

抢占市场。北京时间11月11日凌晨，苹果举行线上新品发布会，正式推出了专为Mac设计的首款自研芯片M1，这是全球首款5nm电脑芯片，并由MacBookAir、MacBookPro以及MacMini三款产品率先搭载。AppleM1，是苹果公司首款针对Mac设计的SoC芯片，具有四个大型性能内核。四个效率内核和一个8-GPU内核GPU，采用的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。苹果表示，搭载M1的新款MacbookAir的CPU性能是上一代基于英特尔处理的MacbookAir的3.5倍，GPU则提升了5倍，机器学习性能提升也提升了9倍。pd18w快充和20w快充主要区别在于原边主控芯片的不一样，18WPD快充方案采用的PN8161，集成市电Brownin/out、ACOVP等保护，可节省启动电阻、CS侦测网络、驱动及分离MOSFET等近颗10元器件，PD20W快充方案采用的是PNVVDD供电、采用PDFN专用功率封装。相比传统SOP8，封装热阻从80℃/W降低至15℃/W，显著提高充电器功率密度；副边芯片都是使用PN8307H，采用SOP8封装，并通过控制策略创新降低SR反向电压至50V以内，可显著降低方案成本，PD快充选择内置MOS的高集成方案，以此减少产品PCBA上元器件数量，降低系统成本、缩短产品开发周期、加速产品上市。

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