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大石桥单面线路板生产工厂
深圳市金阳快捷电子有限公司，作为专业的PCB线路板供应商，专注于：PCB、线路板、电路板以及PCB打样和中小批量板的生产制造。在同样的成本下我们的交货速度更快，在同等的交货速度下我们的成本更低，工厂引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理。
热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状较小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平PCB厂家工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间较大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间较大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0--1.5MM(40--60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。
在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容.。
2.有机涂覆估计目前约有25％-30％的PCB使用有机涂覆工艺，该比例一直在上升（很可能有机涂覆现在已超过热风整平居于第一位）。有机涂覆工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，有机涂覆将是较理想的表面处理工艺。
金阳快捷是一家规模强大，设备精良，管理严格，品质卓越的电路板生产企业。公司自创建以来，规模迅速发展，引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供较优质的产品，满意的服务。
2.有机涂覆估计目前约有25％-30％的PCB使用有机涂覆工艺，该比例一直在上升（很可能有机涂覆现在已超过热风整平居于第一位）。有机涂覆工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，有机涂覆将是较理想的表面处理工艺。
单面线路板生产商
金阳快捷电路板产品涵盖广泛，应用于工业控制、电力能源、汽车、安防、计算机、消费类电子、国防、交通运输、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域，公司可根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。
由于浸银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用浸银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于浸银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢（但没有下降）。估计目前大约有10％-15％的PCB使用浸银工艺。浸锡锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。浸锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含有致物质而被限制使用。
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