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深圳市金阳快捷电子有限公司，作为专业的PCB电路板服务商，专注于高精密多层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造。金阳快捷拥有专业的技术开发团队，掌握着行业先进的工艺技术，拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。产品包括：高品质PCB打样、高品质线路板打样、高品质电路板打样、高品质电路板、高品质线路板、贴片打样、铝基板打样、铝基板打样、PCB抄板、电路板抄板打样、PCB抄板打样、中小批量打样、中小批量PCB、中小批量电路板、中小批量线路板、优质PCB打样、优质中小批量、超薄PCB、单面PCB、单双面PCB等。

在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必需用夹具夹住。在某些状况中，重的元件必需用特殊的夹具或用固定物平衡。与层压板制造者联络，采用任何所引荐的后固化措施。在某些状况下，层压板制造商会引荐另一种层压板用在更为严厉或特殊的用处中。层压板起白点或分层现意味兆：白点或布纹呈现在外表上或资料里；既可在部分呈现，也会在大面积上呈现。检查办法：恰当的浮焊实验。

功能编辑PCB在电子设备中具有如下功能。提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

起源编辑PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

金阳快捷，随着公司业务的不断扩大，为了更好的服务客户，更适应当前的电子产品开发周期短，品种多，数量少的特点。公司的经营理念是：“质量是生存的基础，效率是配合客户至好的方式，服务是获得客户回头的通道”，为了全面满足客户对线路板生产厂商的要求。

四、表面处理工艺的选择表面处理工艺的选择主要取决于较终组装元器件的类型；表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和较终使用，下面将具体介绍常见的五种表面处理工艺的使用场合。1.热风整平热风整平曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直都在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25％-40％的PCB使用热风整平工艺。热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。

线路板生产过程中表面处理沉金和镀金的区别，该如何选择沉金板与镀金板是PCB线路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。现在小编给广大的客户分析沉金和镀金的区别。什么是镀金？我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”"电金"“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃，，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的较小间距主要由较坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8mm。

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处理方法：尽力消弭铜应力。层压板在z轴或厚度方向的收缩通常和资料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以取得z轴收缩较小的资料的倡议。尺寸过度变化问题现意味兆：在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。检查办法：在加工过程中充沛停止质量控制。可能的缘由：对纸基资料的结构纹理方向未予留意，顺向收缩大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

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