ADI芯片的识别

一、ADI系列逻辑音频芯片

1、AD64XX系列芯片组

AD64XX系列包括AD6426（COU）和AD6421（音频块）两个主要芯片。

音频ICAD6421基带信号模/数、数/模变换处理完成音频输入输出信号处理基带输入输出信号处理和输出辅助控制信号的功能：

①音频信号编解码器。完成线性编码的功能；带滤波器的双信道16位A/D转换器和带滤波器的双信道16位D/A转换器；专供蜂鸣器的驱动信号输出；可驱动32欧姆的听筒，对输入输出信号可自动调节增益（可编程PGC）；串行音频端口等。

②基带编解码器。不同的I、Q信号输入输出处理；内置脉冲存储；GMSK调制器；两个10位D/A转换器；两个15位A/D转换器；内置滤波器；串行基带端口等。

2、AD65XX系列芯片组

AD65XX系列芯片组提供了完整的GSM手机的成套解决方案。包括电源ADP34XX、ADP3522、CPU（AD6522、AD6529、AD6526等），音频（AD6521、AD6535等）、射频ICAD6523和频率合成器AD6524。

三、ADI系列CPU芯片

1、AD6522CPU简解

AD6522，BGA 封装，管脚下数14×14=136，，与存储器一起构成逻辑控制系统对整机进行各种操作和控制。CPU与存储器之间是通过总线和控制线相连，有21条地址线和16条数据线，控制线就是CPU操作存储器及其它部分的各种指令，如片选、复位、维持和读写等信号，在存储器的支持下，CPU的各种指令才能正常运行，如没有存储器的支持，就会出现所谓的软件故障。CPU对指令控制和系统操作是通过总线来完成。

2、AD6526CPU简解

AD6526和AD6828的基带处理器，支持PM3播放、带视频图像的语音和电子邮件的传输、Jav类游戏等功能。其中，AD6526直接替换该公司原有的基带芯片AD6522，减小了外部SRAM的使用。

AD6526 是AD6522基带处理器的升级产品，其引脚及软件均与之兼容。与AD6521、ADP3408电源管理IC、以及GSM RFIC相结合即可构成低成本三频或双频GSM/GPRS终端的基础，AD6528基带处理器相比以上芯片增加了一个改进型DSP和微控制器单元。

3、AD6426CPU芯片简解

CPU是手机的核心部分，各部分功能如下：

1、信道编解码交织、反交织、加密、解密

2、控制处理器系统包括：16位控制处理器、并行和串行显示接口、键盘接口、EEPROM接口、SIM卡接口、通用系统连接接口、与AD6421的接口、与无线部分接口控制、对背光进行可编程控制、实时时钟产生与电池检测及芯片的接口控制等。

3、数字信号处理：16位数字信号处理器与ROM结合的增强型全速率语音编解码，DTMF和呼叫铃音发生器等。

4、对射频电路部分的电源控制。

ADI芯片逻辑音频IC故障总结

1、 逻辑音频IC故障总结

ADI音频IC在手机中 易损坏的元件之一，其性能差不耐高温，在维修中如不掌握好温度的话就会将音频IC吹坏，引起各种各样的故障出现。音频IC损坏出现的故障特点主要表现以下几种。

（1）无送受话：也就是手机可以正常开关机，也可以正常收发信号，但在拨打电话时就会出现对方和自己双方都无法听到对方的声音，试用耳机也是一样。

（2）告警自动关机：当按下开机键时，手机也可开机，但是在进入待机状态时显示屏就会显示电池电量低，然后自动关机。

（3）无网络信号：手机按开机键可以正常开关机，在开机后会出现搜索不到网络，搜网电流大小不同，也不能回到正常的待机状态，无法与基站建立同步，这样的情况大都是其接收电路发生异常引起。

（4）不开机：手机装一块充满电的电池，按下开机键时无法正常的开机，其开机电流反应绝大多数都在40至60毫安之间，像是软件电流却又不是软件问题。

故障处理方法：在处理以上故障时可以将音频IC拆下重新植锡次装回，但在拆装音频IC时一定要注意风**的温度，上面说到过ADI芯片音频IC易损，如重装后故障依旧，只有重新更换一新音频IC。

ADI芯片CPU故障总结

1、CPU的故障总结

CPU 是手机中的一个核心部分，它相当与人的大脑神经，它系统控制包括手机的显示控制、手机的键盘控制、SIM卡控制、时钟控制、电池检测与芯片接口以及LED 等多功能控制。如果工作不正常便会出现各种和样的症状，如不开机、开机死机、自动关机、无信号、无显示、键盘失灵、不识SIM卡、时间不准等各种故障。

（1）手机不开机：如手机不开机，其电流反应有多种，例：电流反应在10毫安不动或回零；电流上至20-30毫安左右

不动或回零等等，而且还会出现大电流不开机。

（2）手机无信号：手机可以正常开关机但是不能与基站同步，无法接收到信号，此时开机后的搜网电流较弱，而且也不能回到原来的待机状态。

（3）自动关机：自动关机又分为翻盖自动关机和正常使用中自动关机或可以开机但不能维持等，翻盖自动机可能是因为CPU虚焊引起翻盖时CPU与焊盘接触不良；正常使用中自动关机则是由于手机使用时间较长，芯片性能差而引起；手机开机但不维持，说明CPU开焊或已经损坏。

（4）其它界面故障：CPU损坏引起的手机显示异常如手机无法正常显示、显示花屏等；手机装卡可以正常开机但显示请插入SIM卡，主要查CPU对SIM卡的三路信号输出是否正常；按键失灵分为个别按键失灵和全部按键失灵，主要真对与CPU的键盘控制电路；时间不准除检查32.768KHZ时钟晶体之外还要查 CPU对时钟的控制是否正常等。

芯片处理须知：在处理ADI芯片CPU时大多CPU都是封胶BGA芯片，如果焊工不熟练的维修师拆焊时可能会将CPU下的焊盘线拆断。在处理封胶的CPU时一定要掌握好风枪的温度和和拆焊时的力度，如温度过高会对CPU造成一定的损坏性，力度过大则会将还没有完全熔化的焊锡连接焊盘上的焊点拉断。