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Protel技术大全 |
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1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。 (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。 (4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
2.PCB中常见错误: (1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。 (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
(3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。 另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定 高,技巧 细、工作量 大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线,以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛。 3 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到 低限度,以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度, 好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm, 经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。
4 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。
5 信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为 好是保留地层的完整性。
6 大面积导体中连接腿的处理 大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
7 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
8 设计规则检查(DRC) 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了 佳措施,如长度 短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
9 常见问题解答 问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示 复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字.
问:net名与port同名,pcb中可否连接 答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局的.
问::请问在PROTEL99SE中导入PADS文件, 为何焊盘属性改了 复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,通常做一下手工体调整就可以了。
问:请问杨大虾:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,在protel中无法进行属性修改,只要一修改,要不不现实,要不就是全显示属性?谢谢! 复:如全显示,可以做一个全局性编辑,只显示希望的部分。
问:请教铺銅的原则? 复:铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.
问:请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开? 复:PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,故此,Potel DXP在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。(根据子图建立的元件类,可以帮助PCB布局依据原理图的连接)。
问:请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复:Protel软件配有详细的信号完整性分析手册。
问:为何铺铜,文件哪么大?有何方法?
复:铺铜数据量大可以理解。但如果是过大,可能是您的设置不太科学。
问:有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗? 复:不可以。
问:PROTEL仿真可进行原理性论证,如有详细模型可以得到好的结果 复:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以从器件厂商处获得免费Spice模型,进行仿真。PROTEL也提供建模方法,具有专业仿真知识,可建立有效的模型。
问:99SE中如何加入汉字,如果汉化后好象少了不少东西! 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能! 复:可能是汉化的版本不对。
问:如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘? 复:在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。
问:我知道,但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表,如果有网络表就没有问题了 复:利用from-to类生成网络连接
问:还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,线路板厂家不乐意。可否在下一版中加入这个设置项? 复:在建库元件时,可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计时使其具有相同网络属性。我们可以向Protel公司建议。
问:如何免费获取以前的原理图库和pcb库 复:那你可以的WWW.PROTEL.COM下载
问:刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜 覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下 复:字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法,然后将中文(英文)字解除元件,(因为那是一个元件)将安全间距设置成1MIL,再覆铜,然后移动覆铜,程序会询问是否重新覆铜,回答NO。
问:画原理图时,如何元件的引脚次序? 复:原理图建库时,有强大的检查功能,可以检查序号,重复,缺漏等。也可以使用阵列排放的功能,一次性放置规律性的引脚。
问:protel99se6自动布线后,在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线,像毛刺一般,有时甚至是三角形的走线,需要进行大量手工修正,这种问题怎么避免? 复:合理设置元件网格,再次优化走线。
问:用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许多。为什么??有其他办法为文件瘦身吗? 复:其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题,不能使用PADS里的“灌水”功能,但它有它的好处,就是可以自动删除“死铜”。致与文件大,你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。
问:请问:在同一条导线上,怎样让它不同部分宽度不一样,而且显得连续美观?谢谢! 复:不能自动完成,可以利用编辑技巧实现。
liaohm问:如何将一段圆弧进行几等分? fanglin163答复:利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。
问:protel里用的HDL是普通的VHDL 复:Protel PLD不是,Protel FPGA是。
问:补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办? 复:那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因,你只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。 问:可不可以做不对称焊盘?拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动? 复:可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。
问:请问当Protel发挥到及至时,是否能达到高端EDA软件同样的效果 复:视设计而定。
问:Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平? 复:有过之而无不及。
问:protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言? 复:Protel PLD使用的Cupl语言,也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语言输入。
问:PCB里面的3D功能对硬件有何要求? 复:需要支持OpenGL.
问:如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中? 复: 快的办法就是扫描,然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件,然后再修改,但你的PCB精度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载,你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功。
问:直接画PCB板时,如何为一个电路接点定义网络名? 复:在Net编辑对话框中设置。
问:怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志,同allego一样 复:在输出中有选项,可以产生钻孔统计及各种孔径符号。
问:自动布线的锁定功能不好用,系统有的会重布,不知道怎么回事? 复: 新的版本无此类问题。
问:如何实现多个原器件的整体翻转 复:一次选中所要翻转的元件。
问:我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因? 复:应是D版所致。
问:powpcb的文件怎样用PROTEL打开? 复:先新建一PCB文件,然后使用导入功能达到。
问:怎样从PROTEL99中导入GERBER文件 复:Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的Gerber.
问:如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条 复:双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。
问:如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 若全局修改的话应如何设置? 复:全部选定,进行全局编辑
问:如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 复:在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道,在PCB板上也可以修改。(先在元件属性中解锁)。
问:能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除? 复:在元件属性中去掉元件锁定,就可在PCB中编辑元件,并且不会影响库中元件。
问:该焊盘为地线,包地之后,该焊盘与地所连线如何设置宽度 复:包地前设置与焊盘的连接方式
问:为何99se存储时要改为工程项目的格式? 复:便于文件管理。
问:如何去掉PCB上元件的如电阻阻值,电容大小等等,要一个个去掉吗,有没有快捷方法 复:使用全局编辑,同一层全部隐藏
问:能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗?简单介绍一下有哪些新功能?protel手动布线的推挤能力太弱! 复:Protel DXP,在仿真和布线方面会有大的提高。
问:如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去 复:在敷铜时选择"去除死铜"
问:VDD和GND都用焊盘连到哪儿了,怎么看不到呀 复:打开网络标号显示。
问:在PCB中有画弧线? 在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那样!能实现吗?能的话,如何设置? 复:可以,使用shift+空格可以切换布线形式
问:protel99se9层次图的总图用edit/export spread生成电子表格的时候,却没有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸的封装,再更新原理图,该怎么作? 复:点中相应的选项即可。
问:protel99se6的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面,发现那些没有网络标号的焊盘都不见了,结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线,布得一塌糊涂,这种情况如何避免? 复:凡涉及到两种软件的导入/导出,多数需要人工做一些调整。
问:在打开内电层时,放置元件和过孔等时,好像和内电层短接在一起了,是否正确 复:内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反,所以是正确的
问:protel的执行速度太慢,太耗内存了,这是为什么?而如allegro那么大的系统,执行起来却很流畅! 复: 新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计,而是系统设计,包括文件管理、3D分析等。只要PIII,128M以上内存,Protel亦可运行如飞。
问:如何自动布线中加盲,埋孔? 复:设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔
问:3D的功能对硬件有什么要求?谢谢,我的好象不行 复:请把金山词霸关掉
问:补泪滴可以一个一个加吗? 复:当然可以
问:请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件, 为何焊盘属性改了, 复:这类问题,一般都需要手工做调整,如修改属性等。
问:protell99se能否打开orcad格式的档案,如不能以后是否会考虑添加这一功能? 复:现在可以打开。
问:在99SEPCB板中加入汉字没发加,但汉化后SE少了不少东西! 复:可能是安装的文件与配置不正确。
问:SE在菜单汉化后,在哪儿启动3D功能? 复:您说的是View3D接口吗,请在系统菜单(左边大箭头下)启动。
问:请问如何画内孔不是圆形的焊盘??? 复:不行。
问:在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换 复:Shift+空格
问:请问:对于某些可能有较大电流的线,如果我希望线上不涂绿油,以便我在其上上锡,以增大电流。我该怎么设计?谢谢! 复:可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。
问:如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗? 复:不用,直接用圆弧画。
问:如何锁定一条布线? 复:先选中这个网络,然后在属性里改。
问:随着每次修改的次数越来越多,protel文件也越来越大,请问怎么可以让他文件尺寸变小呢? 复:在系统菜单中有数据库工具。(Fiel菜单左边的大箭头下)。
wangjinfeng问:请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线? 高英凯答复:Shift+空格。
问:如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序? :利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单,直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.
问:我用99se6布一块4层板子,布了一个小时又二十分钟布到99.6%,但再过来11小时多以后却只布到99.9%!不得已让它停止了 复:对剩下的几个Net,做一下手工预布,剩下的再自动,可达到100%的布通。
问:在pcb多层电路板设计中,如何设置内电层?前提是完全手工布局和布线。 复:有专门的菜单设置。
问:protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的帮助文件中说可以,但是在菜单中却没有这个选项 复:现在Protel自带有PCB信号分析功能。
问:请问pcb里不同的net, 后怎么让他们连在一起? 复: 好不要这么做,应该先改原理图,按规矩来,别人接手容易些。
问:自动布线前如何把先布的线锁定??一个一个选么? 复:99SE中的锁定预布线功能很好,不用一个一个地选,只要在自动布线设置中点一个勾就可以了。
问:PSPICE的功能有没有改变 复:在Protel即将推出的新版本中,仿真功能会有大的提升。
问:如何使用Protel 99se的PLD仿真功能? 复:首先要有仿真输入文件(.si),其次在configure中要选择Absolute ABS选项,编译成功后,可仿真。看仿真输出文件。
问:protel.ddb历史记录如和删 复:先删除至回收战,然后清空回收站。
问:自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了? 复:把先布的线锁定。应该就可以了。
问:布线后有的线在视觉上明显太差,PROTEL这样布线有他的道理吗(电气上) 复:仅仅通过自动布线,任何一个布线器的结果都不会太美观。
问:可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸 复:可以。
问:protel99se后有没推出新的版本? 复:即将推出。该版本耗时2年多,无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的飞跃。
问:99se的3d功能能更增进些吗?好像只能从正面看!其外形能自己做吗? 复:3D图形可以用 Ctrl + 上,下,左,右 键翻转一定的角度。不过用处不大,显卡要好才行。
问:有没有设方孔的好办法?除了在机械层上画。 复:可以,在Multi Layer上设置。
问:一个问题:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才能自动填充? 复:可以在design-->rules-->clearance constraint里加
问:在protel中能否用orcad原理图 复:需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可.
问:请问多层电路板是否可以用自动布线 复:可以的,跟双面板一样的,设置好就行了。 一、印刷线路元件布局结构设计讨论
一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和参数的电路,由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果,其结果可能存在很大的差异。因而,必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑,合理的工艺结构,既可消除因布线不当而产生的噪声干扰,同时便于生产中的安装、调试与检修等。
下面我们针对上述问题进行讨论,由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”,因而下面讨论,只起抛砖引玉的作用,仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求(电气性能、整机结构安装及面板布局等要求),采取相应的结构设计方案,并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。
印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构:模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中,由于放大器的存在,由布线产生的极小噪声电压,都会引起输出信号的严重失真,在数字电路中,TTL噪声容限为0.4V~0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3~0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。
良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证,相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的,其中地线引起的噪声干扰 大。
二、印刷电路板图设计的基本原则要求
1.印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即:在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。
对于安装在印刷电路板上的较大的元件,要加金属附件固定,以提高耐振、
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作者:佚名 来源:不详 发布时间:2009-6-15 12:56:39 发布人:cswok |
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