1 焊接前必备的辅助工具：镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾（没有放上去拍有损整体形象）
2 植珠和除锡工具
3 需要作BGA的主板
4 拿到一块主板，在焊BGA之前，必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏！（在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法）
5调整返修台的仪表，仪表可以控制焊接机的加热温度，调试方法：按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态，第一个设置项是AH，代表上限加热温度，上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热，第二项是AL，代表下限加热温度，下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热！普通台式机主板 AH 160℃ AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃
6 把主板放到返修台上面，位置（须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间）
7 放置温度探头，位置（紧贴芯片边缘放置，尖部必须紧贴主板，不可悬空放置）
8 调整上加热头高度，高度按不同主板自由调整 ，不能低于1厘米！调整好高度以后打开电源开始加热。
9 温度达到设定的AH温度时，用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动，移动就代表芯片下的锡已经融化了
10 芯片下方的锡融化之后就可以停止加热了 ，把上加热头抬高，用镊子夹住芯片边缘取下芯片。
11 拿来代换的芯片开始处理，先涂上松香膏！
12 然后用烙铁把多于的锡刮掉
13 大部分的锡刮掉之后，用吸锡线吧所有的锡全部吸掉。
14 吸完之后芯片上面的焊点时特别的平整的
15 用纸巾粘着酒精把芯片上面所有的焊膏全部清洗干净
16 洗完了的芯片要保证上面的焊点没有丁点残留的焊膏，这点非常重要，一定要保持芯片清洁。
17 开始植球，植球前必须在芯片上面加上一层松香膏，涂的时候一定的均匀，薄薄的一层就好了
18 放上钢网记得，一定的把钢网上面的孔和下边芯片上面的焊点对应
19 钢网放好了我们就要开始朝芯片上面撒锡球了
20 撒完锡珠的钢网上面，保证不多一个锡珠，也不少一个就好了
21 锡珠撒好以后，就要开始加热了，我们不需要先除掉钢网，直接朝上面加点松香加热就行了
22 加完松香之后就用风**均匀的加热锡珠，不能定点加热！否则非常容易损坏芯片
23 等锡珠明显的融化了就可以停止加热了，锡珠融化后，可以看到原来不整齐的锡珠，一排排的，变的非常整齐。
24 等待锡凝固，取下钢网！
25再把多于的锡珠统统处理掉，一个都不能留，直接甩就可以，比较顽固的，可以拿牙刷，蘸着酒精刷掉，这一步也非常关键，一定要保持锡珠的清洁。
26 开始处理主板上的锡具体的方法时和处理芯片上面的一样的。
27 处理完了之后也涂上一层松香膏，薄薄的均匀的一层，不需要特别多。
28 然后把芯片对着一脚的位置放到板子上面
29 然后跟主板对齐（把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐）
30 放好了就可以焊接了，还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置，摆好探头
31 通电加热！
32 待温度快到AH设定的温度的时候仔细观察芯片跟主板的距离！当锡珠融化后，仔细观察， 可以看到芯片与主板距离变小，落下的过程。
33 待距离变小，用镊子轻推芯片，可以在上面小幅度活动就好了！切忌用力过大！因为锡珠融化后，会有拉力。
34 关毕电源，移开加热头等待冷却，凉了之后揭掉铝箔胶带就可以使用了！
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