STM32F103C6T6【太航半导体】宁德疫情
由ST定制，耐压650V，由标准的三个半桥功率开关拓扑构成，单桥臂由4颗单管的小模块构成，每个模块由两个SiCdie构成。目前，制约SiC功率器件大规模应用的主要障碍依然是成本，受制于上游晶圆产能不足、晶圆缺陷面积较大等原因，目前SiC功率器件的价格是硅的5-10倍。成本问题主要源于低效的晶体生长过程，传统硅晶圆制作是将多晶硅在1500℃左右融化后，将籽晶放入其中边匀速旋转边向上提拉形成约2m的硅锭，再进行切割、倒角、抛光、蚀刻、退火等操作，然后形成晶圆。而SiC晶锭的制作比硅低效很多，普遍采用PVT法，将固态SiC加热至2500℃升华后，在温度稍低的高质量SiC籽晶上重新结晶而成。SiC晶圆的尺寸迭代与硅相比仍处于早期阶段。
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意法半导体是上个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。
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该次转移成就了中国台湾的台积电和联电，韩国的三星、海力士等企业。与此同时，芯片设计公司和晶圆厂之间的技术衔接与匹配的需求，催生了芯片设计服务行业的诞生。21世纪起，随着个人计算机产业向手机产业迈进，终端产品更加复杂多样，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工继续细化，芯片设计产业进一步拆分出半导体IP产业，而芯片设计服务产业的服务范围也进一步扩大。同时，中国的半导体产业经历了低端组装和制造承接、长期的技术引进和消化吸收、高端人才培育等较长的时间周期，逐步完成了原始积累，并以战略及政策为驱动力，推动了全产业链的高速发展。随着智慧物联网时代的到来，以及产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等众多因素。
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是半导体公司之一。
产业链上游主要包括EDA工具与IP、设计服务、半导体加工设备和材料等；中游是狭义上的半导体行业，即芯片设计、制造和封装测试环节；下游则是终端系统厂商，负责系统集成，利用芯片产品生产出电子设备。根据半导体产业三次转移的趋势，芯片设计公司需要快速响应市场，并满足其芯片产品的低成本、低风险、敏捷设计的需求。目前集成电路产业正处于快速发展期，智慧物联网、人工智能、5G等新兴产业的涌现推动着工艺节点的快速发展，同时也驱使着芯片设计产业的快速。产业带来成本、风险和设计难度等的提升，促使产业链按专业来分工细化，推动了轻设计产业模式的发展。集成电路产业具有从Fabless模式向轻设计模式转移的基础。
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中国的半导体产业得以在众多领域实现快速与布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国转移，即第三次转移。该次转移促进了以ARM、新思科技、铿腾电子、芯原、创意电子、智原等为代表的半导体IP供应商和芯片设计服务提供商的快速发展，也推动了中国集成电路产业相关企业的成长，包括以中芯国际、长电科技等为代表的晶圆厂和封测厂，以及以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计公司。随着产业分工精细化与不断转移的过程，如今半导体产业的分工已经高度明确，上中下游明晰。如今，集成产业的参与者可以细分为集成公司，以及其上游的EDA工具供应商、半导体IP供应商和设计服务供应商等。本报告主要研究的IP行业就处在半导体产业链的上游。
意法半导体是业内半导体产品线广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的技术、知识产权（IP）资源与制造工艺。
这期间，拥有芯片设计和生产能力的IDM（IntegratedDeviceManufacturer，设计、制造、封测一体化垂直整合型公司）得到快速发展。20世纪80年代至90年代，因日本经济泡沫破灭、乏力等原因，日本的半导体产业开始没落。中国台湾的台积电和联电两家晶圆厂的诞生，推动美国、日本半导体产业由IDM模式逐渐转变为Fabless模式（Fabless是Fabrication（制造）和less（无）的组合，指没有制造业务，只专注于设计的模式）。在半导体应用从家电到个人计算机的转型过程中，中国台湾着重发展半导体制造技术，在半导体产业链中占据了关键地位，韩国则聚焦存储技术，由此产生了半导体产业的第二次转移。
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