STM32L162RCT62017年，富瀚微成功登陆A股，成为君联资本在芯片领域参与早期的第三家上市公司。此前，君联资本的展讯通讯和谱瑞科技，分别于2007年6月和2011年9月在美国纳斯达克和台湾柜台买卖中心上市。此外，联想控股旗下的天使联想之星也在芯片领域有一定布局，曾驭光科技、灵明光子、博升光电等公司。今年7月，芯片领域独角兽公司寒武纪正式登陆资本市场。上市首日，寒武纪开盘价为250元，较发行价涨288%，上市后不就，寒武纪市值还一度突破千亿。而寒武纪的成功，背后也有联想系创投的支持。息显示，从2017年开始，联想创投连续投了寒武纪的A轮、B轮和B+轮，寒武纪上市前，联想创投又参与了该公司的战略配售。
STM32F103VBI6【太航半导体】潮州工作
提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。Chiplet的实现开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的优配臵而不必受限于晶圆厂工艺。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。根据Omdia数据，2018年全球Chiplet市场规模为6.45亿美元。
STMP3710A5-PTX
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意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%；营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。
开放指令集：RISC-V支持者众多，目前主要的开放指令集是RISC-V，此外MIPS和PowerPC指令集也加入了开放阵营。RISC-V中的RISC是指精简指令集计算机（ReducedInstructionSetComputer），与复杂指令集计算机（ComplexInstructionSetComputer）相对。CISC提供各类复杂的高级指令，可以迅速完成一些复杂功能，如常用的x86指令集就是CISC体系的代表。CISC的复杂指令在计算能力稀缺的时期显得十分有用，而随着计算机能力的加强，CISC的弱点逐渐暴露，其指令不等长，因而无法很好地利用流水线技术增加指令吞吐量；同时指令集中大部分都不常用。
STMP3750
STM8450
提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。Chiplet的实现开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的优配臵而不必受限于晶圆厂工艺。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。根据Omdia数据，2018年全球Chiplet市场规模为6.45亿美元。
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意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居水平。例如，意法半导体是大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居前列。
2017年，富瀚微成功登陆A股，成为君联资本在芯片领域参与早期的第三家上市公司。此前，君联资本的展讯通讯和谱瑞科技，分别于2007年6月和2011年9月在美国纳斯达克和台湾柜台买卖中心上市。此外，联想控股旗下的天使联想之星也在芯片领域有一定布局，曾驭光科技、灵明光子、博升光电等公司。今年7月，芯片领域独角兽公司寒武纪正式登陆资本市场。上市首日，寒武纪开盘价为250元，较发行价涨288%，上市后不就，寒武纪市值还一度突破千亿。而寒武纪的成功，背后也有联想系创投的支持。息显示，从2017年开始，联想创投连续投了寒武纪的A轮、B轮和B+轮，寒武纪上市前，联想创投又参与了该公司的战略配售。
STM32F429BIT6
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以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场为目标，意法半导体拥有上强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。
在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均意法半导体为合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。
意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。
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把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。Chiplet的实现开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的优配臵而不必受限于晶圆厂工艺。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。根据Omdia数据，2018年全球Chiplet市场规模为6.45亿美元，预计2024年市场规模可达58亿美元，年均复合增长率可达44%，并且有望逐渐扩展到整个半导体市场。
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