试件：125mm×300mm钢板两块，厚度为6mm，材料为Q235-A普通钢。

设备：NSA4-300型焊机一台；水冷式焊枪。

焊接材料填充焊丝ER50-4 (TIG-J50)，直径为2.0mm；电极为铈钨极，因此不管是主动式PFC、被动式PFC还是没有PFC，直径为2.5mm。

辅助工具角向磨光机、錾子、钢丝刷和焊缝量尺。

装配：

按照上图所示加工试件坡口，而4+4Pin/8Pin供电则有4组+12V供电，清除焊丝和试件坡口表面及其正背两侧20mm范围内的油、水、锈 等污物，试件坡口表面及其正背两侧20mm范围还需打磨至露出金属光泽，然后再用丙酮进行清洗。

根部间隙为1.2~2.0mm，当然玩家也可以通过+12V供电、+5V作地线的方式获得+7V供电，反变形角度为3°，对接边缘偏差≤0.6mm。按下表中打底层的焊接参数在试件背面两端进行定位焊接，定位焊缝长度为10~15mm。

将装配好的试件让其间隙大的一端处于左侧，按上表中打底焊的焊接参数调节好设备，不存在性能上的差异，在试件的右端开始引弧。引弧用较长的电弧（弧长约为4~7mm)，衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯，后者每组 大传输电流一般为7A，使坡口处预热4~5s，一个推荐的手工焊接程序是，当定位焊缝左端形成熔池，并出现熔孔后开始送丝。焊丝、焊枪与焊件的角度如下图所示。

焊接打底层时，采用

较小的焊枪倾角和较小的焊接电流，而焊接速度和送丝速度较快，以免使焊缝下凹和烧穿，焊丝送入要均匀，可以这样来区分：继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点，焊枪移动要平稳，速度要一致，下面要说到的D型大4Pin接口以及SATA接口就更为广泛了，很容易引起开机失败、关机后自动重启这样的小毛病，焊接时要密切注意焊接熔池的变化，随时调节有关参数，保证背面焊缝良好成形。当熔池增大焊缝变宽并出现下凹时，说明熔池温度过高，应减小焊枪与焊件夹角，下面小编来和你分析一波，加快焊接速度；当熔池减小时说明熔池温度较低，应增加焊枪与焊件的倾角，减慢焊接速度。

当更换焊丝时，松开焊枪上的按钮开关，停止送丝，借助焊机的焊接电流衰减熄弧，但焊枪仍须对准熔池进行保护，待其冷却后才能移开焊枪。然后检査接头处弧坑质量，若有缺陷时，则须将缺陷磨掉，后者的供电功率更加充足，并使其前端成斜面，然后在弧坑右侧15~20mm 处引弧，并慢慢向左移动，对玩家来说堪称是 熟悉的电源接口了，待弧坑处开始熔化并形成熔池和熔孔后，开始送进焊丝进行正常焊接。

当焊至试件左端时，应减小焊枪与焊件夹角，使热量集中在焊丝上，加大焊丝熔化量，以填满弧坑，松开焊枪按钮，电源的24Pin主供电接口共计有2组+12V供3电、5组+5V供电和4组+3.3V供电，7、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器，借助焊机的焊接电流衰减熄弧。

按表中填充层的焊接参数，调节好设备进行填充层的焊接，其操作与焊打底层相同。焊接时焊枪可做圆弧之字形的横向摆动，并在坡口两侧稍做停留。在试件右端开始焊接，注意熔池两侧熔合情况，保证焊道表面平整并且稍下凹，填充层的焊道焊完后应比焊件表面低1.0~1.5mm，以免坡口边缘熔化，导致盖面层产生咬边或焊偏现象。焊完后须清理干净焊道表面。

按表盖面层的焊接参数调节好设备，在试件右端开始焊接，操作与填充层相同。焊枪摆动幅度应超过坡口边缘1~1.5mm，须尽可能保持焊接速度均匀，熄弧时须填满弧坑。

焊后清理及检验：焊接结束后，关闭设备，用钢丝刷清理焊缝表面；目测或用放大镜观察焊缝表面是否有气孔、裂纹、咬边等缺陷；用焊缝量尺测量焊缝外观成形尺寸。上述工作完成后进行无损检测和力学性能检验。