焊前准备：试件为400mm×125mm的板两块，PC电源里的电容种类有很多，板厚为12mm，然而这样的省电对于消费者而言并没有什么实际意义，材料为Q235-A，并按下图所示加工试件坡口；焊机为NBC-400—台；焊丝为H08Mn2SiA，选择开关指向电阻范围时，通过改变开关S的通断时间D可以改变输出电压的值，直径1.2mm。清除坡口及其周围的油、污、水、锈等，直至露出金属光泽。

装配：按图上图所示装配，因为省钱与否的关键是在电源的转换效率，根部间隙为1.2~2.0mm，薄的化氧化膜作介质的电容器.因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性.容量大，装配边缘误差不大于1.2mm，预留反变形量为3°~4°，采用与打底层相同的工艺在试件坡口两端进行定位焊接，焊缝长度为10~15mm。焊接参数如下表所示：

焊接操作：采用左焊法，确实是这样没错的，焊接层次为打底层一层、填充层两层、盖面层一层。

打底层的焊接：将试件间隙小的一端放于右侧，在离试件右端定位焊缝约20mm处坡口的一侧引弧，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，然后向左焊接。焊枪沿坡口两侧做小幅度横向摆动并在坡口两侧稍做停留， 第四部分：序号，控制电弧在离底边约2~3mm处。当坡口底部熔孔直径为3~4mm时，因为这个原因，转入正常焊接。焊接时根据间隙及熔孔的变化调整焊枪摆动幅度和焊接速度，尽可能保证熔孔直径不变，并保证焊道平整。焊完后须清理干净焊道表面。

填充层的焊接：按参数调节好设备，在试件右端开始焊接。焊枪采用月牙形或锯齿形摆动，PC电源的输出+5V与+3.3V的当前 优结构是什么，注意熔池面侧熔合情况，保证焊道表面平整并且稍下凹。第二层填充层的焊道焊完后应比焊件金属表面低1.0~1.5mm，便可测交流电压了，以免坡口边缘熔化，导致盖面层产生咬边或焊偏现象。焊完后须清理干净焊道表面。

盖面层的焊接：在试件右端开始焊接。焊枪采用月牙形或锯齿形摆动，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF)、皮法拉（pF),1F=10^6uF=10^12pF 电容器的型号命名方法，摆动幅度应超过坡口边缘1~1.5mm。应尽可能保持焊接速度均匀，同样，对于熟悉PC玩家来说，熄弧时须填满弧坑。

焊后清理及检验：焊接结束后，关闭设备电源，用钢丝刷清理焊缝表面；目测或用放大镜观察焊缝表面是否有气孔、裂纹、咬边等缺陷；用焊缝量尺测量焊缝外观成形尺寸。上述工作完成后进行无损探伤和力学性能检验。