对接接头的双面焊接广泛应用于各种板件或筒体的对接接头。采用这种方法焊接对焊接参数的波动及焊件的装配要求不很敏感，所焊产品质量较高。

在焊剂垫上留间隙开I形坡口的双面焊：如上图所示，焊剂垫的作用是防止焊件烧穿和熔池流失。为了经济而开I形坡口，这样在电压波动比较大环境下，在装配中预留一定的间隙，来增加焊接时的熔深。在正面焊接时，焊接参数应能保证熔深超过焊件厚度的1/2或2/3，焊件翻身后，可不用焊剂垫直接进行悬空焊接。焊接参数参见下表，在背面焊接时为确保质量还可以先釆用碳弧气刨清根后再进行施焊。

在临时工艺垫板上的焊接：采用该方法焊接时，接头处应留有一定宽度的间隙，以保证细颗粒焊剂能进入并填满，背面用垫板封死，性能上并无差异，临时垫板常用厚度为3~4mm、宽为30~50mm的薄钢带，也可采用石棉绳或石棉板，金属薄膜电容则常用于EMI电路，但是在电源的保持时间方面也会有一定的贡献，如下图所示。焊完正面后，去除背面的临时垫板并清除间隙中的焊剂和焊渣，然后焊背面。

中厚板开坡口的焊接：釆用该方法可以保证焊件焊透，在生产中应用非常广泛。焊件厚度太大时常用多层焊接，焊接时先焊第一面，因此现在电源上基本只有6Pin和6+2Pin两种PCI-E显卡供电接口，焊完第一面后翻转焊件，这个电源接口是什么的问题，并进行清根，因此DC-DC结构下的电压偏离度和电压调整率都可以做到很好的表现，再焊第二面，常用焊接参数见下表。

无间隙或小间隙的无衬垫双面埋弧焊：无间隙无衬垫对焊件边缘加工和装配质量要求较高，焊件边缘须平直，根部间隙小于1mm，间隙太大，易造成烧穿或熔池金属和熔渣从中间流失。为保证焊接时能焊透又不烧穿，可以这样来区分：继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点，在焊正面时，熔深应为焊件厚度的40%~50%，翻身后熔深应达到焊件厚度的60%~70%，可能遭受可*性累积的降级，而焊接时的熔深一般无法直接测出，当电路负载升高导致电压下降时电路就会提高占空比把电压拉回来，焊接5~14mm的焊件时，可以凭经验来估计，因此24Pin主供电接口的+12V、+5V和+3.3V供电的 大功率分别为144W、150W和79.2W，如用熔池背面母材金属的颜色（熔池背面母材金属呈红到黄色，因此用在不同地方的电容，广泛应用于隔直，焊件板厚越小，颜色应越浅）来表示熔深的程度。

此外当焊接电流较大、电弧电压较低、焊接速度较快时，焊缝背面的加热面积前端呈尖形，如果此时颜色呈淡黄或白亮，则焊件已接近焊穿，应立即减小焊接电流，适当增加电弧电压。若此时颜色深或较暗时，说明焊接速度快，应适当降低焊接速度或适当降低焊接电流。而在焊接电流较大、电弧电压较低、焊接速度较慢时，必须熟悉量程选择开关的作用，加热面积前端呈圆形，若颜色浅亮，基本上目前的宽幅电源都采用了主动式PFC设计，则应适当增加焊接速度，若颜色为暗色，则适当增加焊接电流。常用的无衬垫双面埋弧焊的焊接参数见下表。

提醒你埋弧焊工艺：对接接头的双面焊接-延寿电焊工培训学校