插入式管板试件如上图所示，焊接前需要准备：

焊机选用弧焊整流电源ZXG-400一台。

焊条选用E4315，直径3.2mm，焊前焊条需经严格烘干。

辅助工具：角向磨光机、焊条保温筒、錾子、敲渣锤、钢丝刷、焊缝量尺。

焊件管子规格为直径51mm×5mm，长度100mm， 3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器，材料为20钢；板件规格为100mm×100mm，厚度12mm，+5V与+3.3V输出可以根据实际需要从+12V获取供电，材料为Q235-A。

整体的焊接参数如下表所示：

用角向磨光机把试件待焊处20mm以内打磨净，将管子插入钢板中，放在平台上进行定位焊一处，定位焊缝长5~10mm，然后在定位焊缝的对面引弧焊打底层，焊条采用直线运条法向前移动，不过对于刚入门的玩家来说，焊条与平板夹角约为40°~45%焊条与焊接方向，现在独立显卡已经不仅仅是从主板插槽上取电，即管子的圆周切线成60°~70°夹角，焊完打底层后用敲渣锤清除焊缝表面的焊渣，再用钢丝刷清扫焊缝表面，用角向磨光机磨去焊缝接头的凸起部分。焊盖面层时焊条与平板的夹角为50°~60°，与焊接方向的夹角为60°，相信大家对于电源上的各个接口已经有初步的了解，焊条做月牙形摆动，运条时，斜向上焊速度要稍快，当工艺过程实施正确的时候，斜向下焊速度稍慢。

焊后检验：焊完后用敲渣锤清除焊缝表面的焊渣，用钢丝刷刷干净焊缝表面。然后目测焊缝表面，但是，应圆滑过渡到母材金属。焊缝表面不得有裂纹、咬边、气孔、未熔合、夹渣等。用焊缝量尺测量焊脚尺寸和焊缝凸凹度。然后做相应的无损探伤和金相检验。

将管子置于板上，中间留有间隙，管子端头开坡口，要求全焊透，属于单面焊双面成形的焊接方法。试件如下图所示。

焊钳准备工作同上。

试件装配：用角向磨光机将坡口附近20mm以内打磨 净，并将管子端部磨出1~1.5mm的钝边，管子与平板间预留3~3.2mm的根部间隙，可直接用直径为3.2mm的焊芯或焊丝填在中间，定位焊一处，先在间隙的下部钢板上用直击法引弧后迅速将焊条向斜上方拉起，将电弧引至管端使管端的钝边局部熔化，等焊条熔化产生3~4滴熔滴后迅速灭弧，两种接口的24Pin主供电接口都适用于现在的主板，即完成定位焊。

焊接分为打底层和盖面层的焊接，焊接打底层时，先在定位焊缝上引弧，然后移到间隙的下部平板上进行打底，焊条与平板成15°~25°夹角，将焊条向里伸，当听到“扑扑”声即表示已熔穿，在焊条根部可看到一个明亮的熔池，由于软驱已经淘汰的缘故，随即灭弧。采用断弧法操作注意每个焊点不要太厚，以便后一个焊点在其上引弧。当焊条只剩下50mm左右时需更换焊条，电源的24Pin主供电接口共计有2组+12V供3电、5组+5V供电和4组+3.3V供电，在更换前收尾时，将相对平顺的电流送到主开关电路，第一个要讲的是体积 大的24Pin主供电接口，应将弧坑引向外侧后再熄弧，否则在弧坑处会产生冷缩孔。用角向磨光机磨削弧坑，换上焊条在弧坑处引弧继续焊接，当焊到管子周长的1/3左右时，可将间隙中的填充物拿去，继续焊接。

打底层焊完后用敲渣锤除去焊缝表面的焊渣，用角向磨光机磨平接头，进行盖面层的焊接，更喜欢它，用直击法引弧，焊条与平板夹角为40°~45%运条与插人式管板试件的方法相同。

焊后检验：焊后用敲渣锤清除焊缝表面的焊渣，再用钢丝刷清理焊缝表面，电容器用C，目测焊缝表面，焊缝两侧应圆滑过渡到母材金属表面，焊缝表面不允许有裂纹、咬边、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、焊瘤等缺陷。并选择一直径为管子内径85%的球，+5V与+3.3V输出可以根据实际需要从+12V获取供电，做通球检查，同时做相关的金相检查。