常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热，熔化焊锡，来使焊接件（电子元器件等）与焊盘（被焊件）连接接合。

手工焊接要素：电源（焊台或烙铁）、加热体（发热芯）、烙铁头、焊锡、焊接件等；

二、无铅焊接知识

以前的焊锡是锡铅合金，如63/37（锡63%，铅37%），熔点为183度。因铅对环境的有毒性，ROHS等法规规定电子产品中禁用。所以出现了替代的无铅焊锡。

无铅焊锡相对有铅焊锡：

1、熔点升高约34-44度；2、焊锡中锡含量增加了；3、上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。

三、手工焊接温度公式

焊接作业 适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加X度（通常为100）为宜。

即为：烙铁头温度=焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：183+50+100=333左右，千锤打锣一锤定音，无铅锡铜为：227+50+100=377度。

不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，水激则旱矢激则远，此处X变化很大，所以焊接温度有从350-450的使用情况。

四、烙铁头损耗原理

烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层-镀锡层，焊接时，有形可检有数可推，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，一损俱损一荣俱荣，而且这个过程随着温度升高会加速。

因此，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，有例不兴无例不灭，于是烙铁头的寿命急剧减少。

五、无铅手工焊接常见问题

1、使用高温时，礼下于人将有所求，容易损坏元器件；

2、烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加；

3、烙铁头氧化损耗增加；

六、无铅手工焊接常见对策

1、使用专用无铅烙铁头（本身镀无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，三分似人七分似鬼，延长寿命，鸷鸟累百不如一鹗，同时不影响导热）；

2、使用专用无铅焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）；

七、无铅焊台知识

由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有更好的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。

市面上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比上以前的60W焊台或单支烙铁，热效率及热回复性都增加了很多，所以在焊接相同产品时，才不半古功已倍之，所需的焊接温度会低上10-30度，且更稳定。

这样再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大减少，成本降低的同时，千夫所指无疾将死，产品品质也得到了保障。