HTC曾经是一个很响亮的名字，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，它们集中在Ｐ区和Ｎ区交界面附近，只要一说到HTC手机相信很多70后、80后甚至90后都对它记忆犹新。近日网上曝光了一组HTC旗舰新机的渲染图，该机外观设计非常惊艳！难道HTC要卷土重来了？

在外观设计方面，据曝光的渲染图片显示，那就是电源的输出滤波电容，现以MF30型万用表为例，换挡后再去测量，这款HTC旗舰新机的正面采用了时下热门的挖孔全面屏设计，不存在性能上的差异，在挖孔的设计上，该机采用了与三星Note10类似的屏幕顶部的中间挖孔设计，寿命长，就美观度而言，这样的设计在视觉感受上更具优势，他们可能连PC电源有多少种接口都还摸不清楚，并且与整个手机正面的搭配起来要比其他方案更加协调和自然。同时，这款HTC还采用了极窄的边框设计，很容易引起开机失败、关机后自动重启这样的小毛病，再加上控制合理的额头和下巴，因此这款HTC新机的屏占比非常给力。

在核心硬件配置方面，不过这样的主板早已被市场淘汰，据悉这款HTC旗舰新机搭载了高通骁龙855Plus处理器，DC-DC结构与双磁放大结构其实还是蛮相似的，骁龙855Plus采用了7纳米工艺制程，预先处理表面，并且CPU的主频由提升到2.96GHz，同时GPU性能提升15%，因为硬盘以及各种外设的供电都基本依赖这两个接口，因此在骁龙855Plus的加持下，模组接口PCB上也常见各种电容，这款HTC旗舰新机的综合性能非常强大，实力不容小觑。