 |
| 手机维修 贴片集成电路的拆卸和焊接 |
| |
一、【湖南阳光电子技术学校】贴片集成电路拆卸和焊接工具
拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：
热风**：用于拆卸和焊接贴片集成电路。
电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。
手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。
医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。
带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。
手机检修平台：用以固定线路板。检修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、【湖南阳光电子技术学校】吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时用以补焊。
二、【湖南阳光电子技术学校】贴片集成电路拆卸和焊接
1．指导
手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、【湖南阳光电子技术学校】字库、【湖南阳光电子技术学校】电子开关、【湖南阳光电子技术学校】频率合成器、【湖南阳光电子技术学校】功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、【湖南阳光电子技术学校】数据处理器、【湖南阳光电子技术学校】音频模块、【湖南阳光电子技术学校】微处理器、【湖南阳光电子技术学校】电源模块等都采用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风**才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2．践作
(1)贴片集成电路的拆卸
在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机检修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。
调好热风**的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。
用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。
待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接
将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风**吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。
冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
|
|
|
|
您当前的位置：湖南阳光电子技术学校 ->
技术园地 -> 手机维修园地 -> 文章内容 |
|
作者：佚名 来源：不详 发布时间：2009-10-11 21:55:49 发布人：cswok |
|
[]
[返回上一页]
[打 印]
[收 藏] |
|
|
|
|
|
 栏目导航
|
|
|
|
|
热门文章
|
|
|
|
|
|
推荐图文
|
|
|
|
|
