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屡烧行管原因分析与检修

 屡烧行管原因分析与检修

 

根据行管击穿之故障类型分:

1、过压击穿

2、过流击穿
行管损坏后,我们在拆下行管,可以使用万用表万用表测量其静态电阻,如果 CE阻值在数百欧姆,行管一般是在使用过程中,过流后过热慢慢烧毁,在烧毁之前需要有一定之时间积累。如果 CE阻值在数欧姆,此类情况是行管过压烧毁,多数都是瞬间意外突然烧毁之,在烧毁之前没有异常征兆,或者是开机即烧行管,或者是使用几天也没有问题但没有规律某次开机时突然烧行管。 行管击穿检修之检修方法行管击穿检修之检修方法::
行管击穿检修之检修方法行管击穿检修之检修方法::
1、 电流监测法
检测点:在+45V或+51V或+190V开关变压器二次供电输出电容处,二次供电调整管滤波电容处,行包初级线圈后。

2、 电压万用表测量法
显示器之行激励供电因为显示器设计不同,有取自+12V,+45V,+80V等几种,显示器之行管有使用双极型之,也有使用场效应管之。
如果不好找对应型号,可以考虑直接使用 IRF630,在代换行激励管后, 好使用示波器万用表测量一下波形,同时长时间监测一下行管之温升。
3、 波形检测对比法
行场 IC 之 HOUT 端,行激励管之 C 极,行激励变压器之 34 脚,行管之 B极,行管之 C 极(要注意万用表测量方法)。这些关键点之波形一般是固定之,如果某点VPP 值变低或变高,都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。如果某点之波形畸变,也会造成行管过流,长时间使用过热烧毁。通过波形检测,可以迅速定位故障点,找出故障原因。
4、 温度万用表测量法
主要用于更换行管后,对行管之温度进行长时间监控,一般行管连续使用两70 度以下,基本都可以使用。注意测个小时以上,行管之温度不上升,保持在量时,要盖上后盖,不开盖之状态万用表测量与盖盖万用表测量温度会有不小之差异,要万用表测量时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
对于判断行逆程电容容量减小之故障,可以采用电容并联法。
对于行管发热量大之问题,可以选用几个不同之行管(三代,四代,五代)

之行管进行替换,分别测试行电流大小和发热量,温升 小之选用。
行管击穿之原因分类行管击穿之原因分类::
行管击穿之原因分类行管击穿之原因分类::
1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障,不能稳压,导致 B+电压上升。如果 B+电压超过 10%以上,会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路,误差放大器和脉宽控制电路之元件。另外,若电网电压太高,超过了开关电源允许之稳压值范围,也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常,导致二次供电过高
好情况下,显示器开机时,由于缓启动电路之存在,B+之电压是慢慢升高,而不是开机后直接跳为高电压。如果缓启动电容失容损坏,就会造成开机时电压立即跳升,同时电压不稳,容易造成烧行管。
还有,二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏,也会造民二次供电异常。

3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后,因漆包线之绝缘性能下降而产生局部短路,如果保护电路性能不佳,则会引起行管损坏。这时可与同型号好机器相比较,通过万用表测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上烧坏行管,此时用手摸散热片之温度较高,则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路,引起行管过流击穿。
4、 行频过低
因为流过行偏转线圈电流之 大值与行正程扫描时间成正比,即行频越低,周期越长,行正程时间相应变长,结果使行偏转电流上升,当超过行管所承受之电流 大值时,使用行管烧坏。因此,在调整行频时,应避免使用行频长期处于偏低状态。显示器之行频是由 MCU检测行场信号后,根据显示模式自动切换产生,一般不会出现行频过低现象。

5、 行逆程时间过短
在行逆程期间,会产生很高之反峰脉冲电压,这就要求行逆程电容,行输出管,阻尼二极管等元件具有很高之耐压能力。当行逆程电容容量变小,失效或开路时,反峰脉冲电压上升,一旦超过行管之耐压值,就会出现行管换一只烧一只之结果。此时,迅速用手摸行管之散热片,若温度与未开机前差不多,则说明是因为逆程电容开路而引起之过压击穿。
解决方法:是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
如果行激励不足,行管不能迅速饱和,导致行管内阻变大,使用行扫描线性变差;如果行激励不足,行管不能迅速地截止,使用行管长时间地处于有电流流过之不好工作状态,将造成行输出电路之功耗增加,引起行输出管发烫。一旦超过行管功耗之极限值,则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢,有之则开机就烧行管;有之过一段时间才会烧行管。若时间间隔长,不防用示波器观察激励级之波形,可帮助找到故障原因。
造成行激励不足之原因有:行激励管性能不良;行激励变压器之供电电阻阻值增大;行激励变压器之周围元件有虚焊;行激励变压器初级烧组上之滤波电容变质;行振荡电路之晶振不良;集成电路中行振荡电路单独供电脚之外接电容失效造成滤波不良。
7、 环境潮湿
这使用行输出变压器周围元件漏电,或者因散热不良(如将彩电置于柜内,或检修时行管与散热板上之固定螺丝未拧紧),行管过热,使其耐压降低, 终导致损坏行管。
8、 行偏转线圈开路

此时行扫描正程后半段行管导通之时间将会大于其截止时间,使用行管在逆程时间内也短暂导通,导致行管损坏。因此,检修时要特别小心,在行偏转线圈及其回路开路之情况下,如果长时间通电检修,是极危险之。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化,损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路,枕校电路元件短路,使行电流大增,造成行管因过流而击穿。

此外,阻尼二极管开路,自举升压电容短路,高压电泄露(如高压打火,高压线穿孔),行管质量差,显像管内部跳火,AFC 电路故障等,也会造成行管过流击穿。

10、 开关电源中之行脉冲信号耦合电容,取样电压滤波电容失容。
受附近大功率元件高温烘烤后,电容失容,导致行管击穿。
11、 行包(FBT 回扫变压器)或行中心调整线圈,枕校变压器,行管,逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌,开关电源变压器,电源管,行管,行包,逆程二极管,逆程电容,行中心调整线圈都工作在大电流,高电压环境,虚焊会造成瞬间之接通与截止,尖峰电压很容易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大,或使用了内置阻尼二极管或阻尼电阻之行管
我们在万用表测量行扫描电路之、关键点电压时,也要注意万用表测量方法,如果万用表测量方法不当也会瞬间烧行管。
13、 高压打火,也是造成行管损坏之一种原因
高压包在使用三到五年后,由于绝缘介质之老化,容易出现高压打火现象。高压打火可能发生在高压包内部,也可能发生在高压包对接地装置,也可能是高压嘴周围打火,或高压线穿孔,高压打火出现会造成高压不稳,瞬间之放电导致行管负载变化异常造成行管烧毁。

 

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屡烧行管原因分析与检修 由佚名刊于:2010-3-23 11:59:29
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